TSMC produceert komende drie jaar 3nm-chips op vijf verschillende procedés – Computer – Nieuws

TSMC werkt aan vijf verschillende 3nm-nodes om chips op te produceren. Het bedrijf ligt op koers om de eerste 3nm-chips nog dit jaar op grote schaal te produceren. Later volgen de N3E-, N3P-, N3S- en N3X-nodes met verschillende eigenschappen.

De verschillende 3nm-varianten die TSMC aankondigt, zijn de laatste nodes die nog van finfets gebruikmaken en TSMC combineert deze met FinFlex-technologie. Dit is de naam die het bedrijf plakt op het bieden van flexibiliteit als het gaat om architectuur binnen een node. Zo kunnen klanten kiezen uit verschillende configuraties wat gates en vinnen bij de transistors betreft.

Om op oppervlak te besparen en energiezuinigheid te bieden, kunnen ze bijvoorbeeld voor een double-gate-single-finconfiguratie kiezen. Als klanten chips willen met maximale prestaties, dan kunnen ze gaan voor triple-gate en dual-fin. Voor een balans tussen verbruik en prestaties, is er een dual-gate-dual-finoptie.

De eerste N3-chips produceert TSMC dit jaar op grote schaal. Vermoedelijk gaat het om specifieke productie van processors voor bijvoorbeeld Apple. Halverwege volgend jaar moet dan de massaproductie van het flexibelere procedé N3E voor een groter aantal klanten starten. Dit productieproces maakt een snelheidsverbetering van 18 procent tegenover N5 mogelijk, of een verbetering van het verbruik van maar liefst 34 procent.

N3P is vervolgens een procedé voor zuinige chips en N3S is hier weer een variant op voor hogere dichtheid en potentieel kleinere chips. Er komt ook weer een variant voor hoge prestaties, de opvolger van N4X. Welke prestatieverbeteringen met N3X te verwachten zijn, maakte TSMC nog niet bekend. N4X gaat maximaal 15 procent betere prestaties leveren dan N5. De opvolger van N3 is N2, die TSMC vrijdag aankondigde en die niet van finfets maar van gaa-fets met nanosheets gebruikmaakt.