Shuttle kondigt compacte DH670-barebone voor Intel Alder Lake-processors aan – Computer – Nieuws

Shuttle kondigt compacte DH670-barebone voor Intel Alder Lake-processors aan – Computer – Nieuws

Shuttle introduceert een XPC Slim DH670-barebone met een Intel H670-chipdry en ruimte voor een twaalfde generatie Intel Alder Lake-processor. De mini-pc krijgt daarnaast vier aansluitingen voor monitoren. Het bedrijf meldt nog geen adviesprijs.

De Shuttle XPC Slim DH670 bestaat uit een behuizing van 1,5l. Deze is 43mm hoog, 165mm breed en 190mm diep. In de behuizing zit een H670-moederbord en een LGA1700-socket, waarin een Alder Lake-processor past. Volgens Shuttle is het systeem geschikt voor processors met een tdp van maximaal 65W. In de praktijk betreffen dat niet-overklokbare modellen, zoals de Core i9-12900, Core i7-12700 of Core i5-12400. Het systeem gebruikt de geïntegreerde gpu van de processors.

Er zijn verder twee so-dimm-slots voor DDR4-geheugen aanwezig, met ondersteuning voor maximaal 64GB geheugen. Wat opslag betreft krijgt de barebone ruimte voor een M.2-ssd met PCIe 4.0-interface en een 2,5″-drive. Omdat dit een barebone betreft, moeten gebruikers zelf een processor, geheugen en opslagdrives aanschaffen. Er is ook een M.2 2230-slot voor een optionele wifimodule. Aan de achterkant zitten twee RJ45-aansluitingen voor gigabitethernet. De pc krijgt daarnaast twee HDMI 2.0-aansluitingen, twee DisplayPort-connectors en in totaal acht USB-aansluitingen.

De barebone wordt geleverd met een DC-voeding met een vermogen van 120W. Volgens Shuttle is het systeem per direct verkrijgbaar, hoewel het nog niet te vinden is in webshops. Het bedrijf meldt ook nog geen adviesprijs voor het systeem.











Shuttle XPC Slim DH670
Cpu Intel Alder Lake, LGA1700-socket, max. 65W-tdp
Geheugen 2x so-dimm, max. 64GB DDR4-3200
Chipset Intel H670
Mogelijkheden opslag 1x M.2 2280 (PCIe 4.0), 1x 2,5″
Aansluitingen voorkant 1x USB 3.2 Gen 1 (type C)
1x USB 3.2 Gen 1 (type A)
2x USB 3.2 Gen 2 (type A)
1x 3,5mm (audio)
1x 3,5mm (microfoon)
Aansluitingen achterkant 2x USB 3.2 Gen 1 (type A)
2x USB 3.2 Gen 2 (type A)
2x HDMI 2.0
2x DisplayPort
2x RJ45 (gigabitethernet)
1x RS232
1x RS232/RS422/RS485
1x DC-in (voeding)
Afmetingen 190x165x43mm

Bron: https://tweakers.net/nieuws/196382/shuttle-kondigt-compacte-dh670-barebone-voor-intel-alder-lake-processors-aan.html

Giliam Budel

Giliam Budel is bij InternetBlabla.nl betrokken sinds 2020. Giliam is opgegroeid in een klein dorp nabij Utrecht. Ze verhuisde naar Breda om te studeren. Voordat ze betrokken raakte bij InternetBlaBla.nl heeft Giliam even als freelance journalist gewerkt bij een aantal radio stations. Daar versloeg ze politieke en economische verhalen met een digitale component.